11月27日，由深圳市半导体与集成电路产业联盟主办的中国（深圳）-马来西亚（槟城）企业供需对接会在马来西亚槟城圣吉尔斯温宝利酒店成功举行。本次活动吸引了逾百家中马企业的积极参与。

会上，来自深重投集团、马来西亚槟城招商局等相关代表，以及希奥端、深越联合投资等知名企业和工业园区的代表们纷纷致辞发言，共同探讨半导体合作机遇、携手共赢。

马来西亚槟城招商局代表

马来西亚槟城招商局代表发表致辞表示，槟城是可持续投资的好地方，被誉为“东方硅谷”，是马来西亚除吉隆坡以外最发达的州属，已经有超过350家外资在槟城设厂。

据介绍，已形成完整半导体产业链的槟城当前正全力发展设计与开发能力，在马来西亚各州属当中，槟城拥有最多集成电路设计及研发公司。马来西亚2030年新工业大蓝图着重于发展半导体前端供应链，例如集成电路设计、晶圆制造、半导体设备制造等。

他表示，槟城州政府推出Penang Silicon Design @5km+计划，这是一项政府、学术和工业界的合作项目，涵盖三个主要项目：峇六拜集成电路设计与数码园区、槟城芯片设计学院@槟州技术发展中心、矽研究与孵化空间@GBS TechSpace，以支持槟城及马来西亚半导体产业发展。

槟城可为企业提供世界级基础设备和物流，在营商和投资方面拥有诸多竞争优势，除了基础设备和物流还包括成熟的工业供应链、亲商政府提供投资优惠、良好的知识产权保护政策等。

深芯盟理事长单位代表会上就“加强深槟交流合作 共建共享产业生态2025‘湾芯展‘盛大推介”进行分享。也首次分享了2024湾芯展在深圳市政府和深圳市发展改革委的大力支持下圆满落幕，展会吸引了国内外400多家龙头企业参展，专业观众超4万人，吸引线下参观人数6.8万人次，堪称中国国内的高规格半导体展会。

深芯盟理事长单位代表指出，目前，2025“湾芯展”已经正式启动。马来西亚已发展成为全球半导体产业的重要集聚区，产业发展蓬勃，创新动能强劲，与深圳半导体产业有巨大的互补优势与合作空间。她热切期盼和诚挚邀请马来西亚的业界同仁齐聚2025年湾芯展，共同探讨产业合作蓝图，共享深圳及粤港澳大湾区半导体产业发展作为半导体最大增量市场的重大战略机遇，携手促进全球集成电路创新产业生态融合发展。

深圳市深越联合投资有限公司主席 何东

深圳市深越联合投资有限公司（以下简称“深越公司”）主席何东在会上介绍了深越公司马来西亚拓展计划。据其介绍，深越公司是深圳市投资控股有限公司的全资子公司，专注于海外工业园区投资开发和运营管理、配套服务。助力中国企业“走出去”搭建可信赖的发展平台；培育更多的“中国总部+海外工厂”的国际化企业。

深越公司在越南布局深越越南工业园（深越合作区），首期规划用地约200公顷，计划投资2亿美元，已累计建成产业用房80万平方米，土地出售率85%，现已招商38家电子机电类企业，初步形成了以电子信息、机电设备为主导产业的科技工业园，已成为中越经贸合作的重要平台。

此外，深越公司正在加速布局马来西亚，包括深-马战略新兴产业园 (柔佛新山)、深-马半导体产业园 (槟城·居林)。其中，深-马战略新兴产业园规划面积共720公顷，分为二期开发，一期260公顷、二期460公顷，计划导入新加坡半导体产业溢出企业，重点引人电子信息、机电制造、新能源/绿色能源、集成电路、电动汽车、大数据中心企业。

深-马半导体产业园规划面积共380公顷，分为二期开发，一期180公顷，二期200公顷，土地为永久产权。项目位于马来西亚吉打州居林县巴东美哈镇，距离居林高科技产业园约8公里，距离Prai约33公里，距离槟城港Penang Port 约35公里。

希奥端（深圳）计算技术有限公司CTO 林云

希奥端（深圳）计算技术有限公司CTO林云介绍了希奥端的云服务器CPU芯片和解决方案。林云指出，近20年中国半导体发展可大致分为探索、成长和国家战略3个阶段，其中Fabless公司在推进半导体产业发展方面发挥着重要作用。希奥端专注于云计算领域的计算芯片的研发与技术创新，之所以选择服务器级CPU，一方面是云服务器需求巨大，另一方面是AI Clustering的规模越来越大。传统的CPU主要由内核、缓存和IO等组成，通过添加各种加速器，LECARC可以大大提高特定领域应用程序的CPU性能。

在对接会现场，中马双方企业进行了签约仪式。签约仪式后的自由交流环节，各界代表积极互动、气氛热烈，围绕市场趋势、行业未来及产业商机等关键话题以及企业发展经营经验等进行了广泛交流和深入探讨。

本次企业供需对接会取得圆满成功，进一步推动中马两国在半导体领域的交流与合作，更是成为深圳与槟城半导体行业合作共赢新起点，助力两地半导体与集成电路产业共同发展。