服务范围

类别

服务项目

服务内容

基

础

服

务

技术服务

技术交流

高端技术论坛：邀请国内外专家分享前沿技术动态。

资源对接

与技术转移

技术对接会：定期组织会员单位进行技术需求与解决方案对接。

资本服务

融资对接

项目投资路演：组织项目与资本对接会，促进资本与项目对接。

人才服务

人才培养

与梯队建设

实习与见习机会：帮助会员企业对接高校实习生与技术工人资源。

人才发展

资源共享

人才库建设：联合专业机构及会员企业，共建半导体行业人才数据库。

政策服务

政策解读

与辅导

专家辅导会：邀请政府官员和专家为会员企业开展政策培训。实时解读产业扶持政策，协助会员企业申报。

政策匹配服务：根据会员企业需求，匹配合适的政府扶持政策。

政策协商

与诉求反馈

建立沟通机制：定期汇总会员单位的政策诉求，向政府部门反馈。

专题研究与建议：为政府制定产业政策提供数据和建议支持。

市场研究

行业趋势报告：发布半导体产业最新市场动态和趋势分析报告。

会员企业案例推广：宣传会员企业的创新成果及优秀案例。

品牌建设

会员品牌宣传：通过深芯盟媒体和合作渠道推广会员企业品牌。

服务

重大项目

重大项目

协同支持

为关键制造基地、研发中心、封测工厂等重大项目提供政策申请及资源调配支持。发动产业链上下游企业协同参与，共同保障项目落地与运营。

增

值

服

务

技术服务

技术支持

与研发合作

联合技术攻关：针对共性技术难题，组织会员企业与科研机构联合攻关。

技术培训

专业技能培训：联合行业专家为会员企业开展专业技能培训。

资源对接

与技术转移

技术转移服务：帮助高校、科研机构的技术成果向会员企业转化。

资本服务

融资对接

产业基金：对接相关产业基金，争取相关产业基金支持。

金融产品

支持

定制化金融服务：联合银行，为会员企业提供金融相关服务。

人才服务

高端

人才引进

人才落户支持：联合服务机构，为会员企业引进的高端人才提供人才政策申报的相关支持（落户、住房等）。

海外人才引进：通过专项活动吸引海外技术专家与管理人才加入。

人才培养

与梯队建设

联合培养计划：联合高校和职业院校，帮助会员企业开展定制人才培养课程。

市场服务

市场拓展

境内外展会：组织会员企业参加境内外半导体展会。

对接与合作：举办产能对接会、供应链对接会及走进产业集群系列活动，促成企业之间的商业合作。

共建

产业生态

生态体系

建设

供应链协同平台：与会员企业共建供应链协作平台，优化上下游资源共享。

国际化合作：引入海外优质资源，打造国际化的半导体创新生态。