2月28日，芯盟Lab“DeepSeek大模型与AI芯片的适配和应用”线下沙龙会成功举办。本次沙龙会特邀了云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军及华云科技副总李博臻等前沿技术专家，围绕主题“DeepSeek大模型与AI芯片的适配和应用”进行精彩分享与深入探讨。活动吸引了近百名观众到场参加，现场座无虚席。

活动开始，深芯盟首席分析师顾正书指出，DeepSeek的影响是全球性的，这将是AI发展的重大转折点，对芯片厂商而言是一个好机会，目前已有众多国产AI芯片厂商适配DeepSeek R1大模型。当前，国家政策、市场整体环境均利好，国产芯片厂商需要思考接下来怎么走。

云天励飞副总裁、芯片业务线总经理李爱军带来《DeepSeek大模型时代的国产芯片机会》主题分享。他表示，DeepSeek的出现，将极大推动大模型在各垂直场景落地进程，2025年将是边缘AI元年，DeepSeek-R1的爆发，推动边缘AI部署变得更加普惠，万物智能时代将加速到来。

面对DeepSeek给国产芯片带来的机会，他认为，这对于国产工艺芯片而言，不用单纯的拼性能，而是规避国产工艺性能劣势。云天励飞推出了国内首颗基于国产14nm工艺的“算力积木”架构的边缘AI量产芯片DeepEdge10，通过D2D Chiplet技术以及C2C Mesh Torus技术，将标准计算单元模块化封装，实现算力灵活扩展。据其介绍，Deepedge10芯片平台全面适配DeepSeek大模型，赋能Edge Device和Edge Server全场景。

华云科技副总李博臻带来《AI-Agent：智能体的发展与企业变革展望》主题分享。他指出,人类与AI协同有Embedding、Copilot、Agents三种模式，Agents模式是发展趋势。AI将影响企业内部运行基础逻辑，全方位赋能企业，大幅提升各方面效率。李博臻认为，在AI时代，使用AI的企业将淘汰不会使用AI的企业。

李博臻表示，华云科技快速构建AI应用生产平台，模型开放、应用开放，数据私有，降低了企业尝试AI应用门槛；大模型运作采用成熟LLM+RAG架构，同时通过模型OS+MOE架构，汇聚多种模型，择优为业务赋能；通过RAG增强技术，保护企业数据，快速呈现企业独有数据价值。活动现场，华云科技李博臻还分享了多个AI-Agent开发落地案例。

互动环节，现场观众针对DeepSeek的应用落地等多方面问题踊跃提问，两位嘉宾凭借深厚的专业知识与丰富经验深入浅出地解答，现场掌声不断、气氛热烈。